5月13日，芯片厂商联发科（MediaTek）正式发布了天玑AI智能体化引擎2.0，标志着终端侧AI能力的一次重要跃升。此次升级的核心亮点在于引入天玑SensingClaw技术，它能够以极低的功耗提供全时感知能力，让智能设备不再只是被动响应的工具，而是能够实时理解环境变化。借助这一技术，下游设备厂商得以打造具备主动感知和跨应用驱动能力的Agent OS，为用户带来真正“懂你”的智能体验。
除了引擎层面的升级，联发科还公布了与OPPO、小米和传音三家头部手机厂商深度合作的系统原生Claw。这些原生Claw具备主动感知、主动执行以及跨端无缝流转的能力，能够在不同设备和应用之间实现顺畅协同。值得关注的是，联发科特别强调了端侧隐私保护和数据安全，所有感知和驱动行为均在本地完成，最大限度降低数据上传带来的风险，也为AI Agent在个人设备上的大规模普及扫清了合规与信任障碍。
与此同时，联发科还推出了天玑AI开发套件3.0，进一步升级了端侧智能体的全模态能力。该套件支持文本、图像、音频、视频等多种模态的统一处理与理解，帮助开发者更高效地完成智能体应用的开发和端侧部署。从芯片底层的低功耗感知，到系统原生的主动执行能力，再到开发者工具的全面升级，联发科正在构建一个覆盖硬件、系统与应用的端侧AI完整生态。随着这些能力的逐步落地，智能手机将有望从“执行指令的工具”进化为“主动服务的智能体”，而联发科凭借此次发布，已经在终端AI竞争的下一阶段占据了有利位置。
