全球被动元件龙头村田指出，AI大量消耗积层陶瓷电容（MLCC）：英伟达最新GB300平台需约3万颗，是手机的30倍、车辆的3倍；单一AI机柜更消耗44万颗。从需求端看，明年仍非常乐观，村田预估2030年AI服务器用MLCC需求较2025年大增3.3倍。（财联社）
全球被动元件龙头村田指出，AI大量消耗积层陶瓷电容（MLCC）：英伟达最新GB300平台需约3万颗，是手机的30倍、车辆的3倍；单一AI机柜更消耗44万颗。从需求端看，明年仍非常乐观，村田预估2030年AI服务器用MLCC需求较2025年大增3.3倍。（财联社）