景嘉微控股子公司诚恒微自主研发的边端侧AI SoC芯片CH37系列,已完成流片、封装、回片及点亮等关键阶段。点亮后测试显示,其基本功能与算力效率、模块协同、稳定性等核心性能指标均达设计要求,标志项目取得阶段性突破。后续诚恒微将加快功耗优化与全面性能测试,推动产品早日量产。
景嘉微控股子公司诚恒微自主研发的边端侧AI SoC芯片CH37系列,已完成流片、封装、回片及点亮等关键阶段。点亮后测试显示,其基本功能与算力效率、模块协同、稳定性等核心性能指标均达设计要求,标志项目取得阶段性突破。后续诚恒微将加快功耗优化与全面性能测试,推动产品早日量产。