阿里明确“云+AI+芯片”战略 自研PPU芯片出货超数十万片 1月29日,阿里首次披露自研高端AI芯片“真武810E”(即PPU并行处理单元)。据悉,平头哥真武PPU累计出货超数十万片,超寒武纪,跻身国产GPU第一梯队;一周前,阿里决定支持旗下芯片公司平头哥未来独立上市(来源:晚点LatePost)。 上一篇:字节、阿里拟2月中旬推新一代AI模型 下一篇:京东科技注册资本增至约55.54亿元 发表回复 您的邮箱地址不会被公开。 必填项已用 * 标注*昵称: *邮箱: 网址: 记住昵称、邮箱和网址,下次评论免输入 提交